Gibac biedt oplossingen voor EUV-uitdagingen
Gibac Chemie presenteert op de Precisiebeurs metaalbewerkingsvloeistoffen, die oplossingen vormen voor metaalbewerkers die toeleveren aan EUV-lithografie klanten. Het zijn oplossingen voor zowel gevestigde als nieuwe leveranciers.
De medewerkers van Gibac Chemie begrijpen de eisen van zowel OEM als verspaning en reiniging en kunnen daarom oplossingen bieden die specifiek voor de elektronica-industrie zijn ontwikkeld.
De vereisten vanuit de EUV-lithografie zijn complex. Want EUV-lithografiesystemen zijn momenteel de meest geavanceerde en complexe machines in de productie van microchips. De productie van deze machines en hun componenten is net zo complex. De extreem hoge zuiverheidseisen zorgen voor een ongekende extra complexiteit bij de metaalverwerking, bijvoorbeeld bij het zagen van halfgeleider- en fotovoltaïsche wafers met behulp van diamantdraad, het bewerken van structurele onderdelen voor EUV-lithografie en vacuümcomponenten voor plasmakamers, en kwartsverwerking.
Gibac Chemie ziet zichzelf als schakel tussen chemie en mechanica. De medewerkers van het in Apeldoorn gevestigde bedrijf begrijpen de eisen van zowel OEM als verspaning en reiniging en kunnen daarom oplossingen bieden die specifiek voor de elektronica-industrie zijn ontwikkeld. Daardoor worden risico’s geminimaliseerd en stabiele productieprocessen gegarandeerd.
Vlekkeloze oppervlakken
Een bijzondere uitdaging bij de metaalverwerking op EUV-gebied zijn de vereiste smetteloze oppervlakken. De vaak gebruikte en gevoelige aluminiumlegering Al 5083 vlekt gemakkelijk. Additieven die dit zouden kunnen voorkomen bevatten vaak HIO-elementen en kunnen niet worden gebruikt. Met water mengbare metaalbewerkingsvloeistoffen hebben vaak een hoge pH om de biostabiliteit te garanderen. Om vlekken te voorkomen bevatten ze corrosieremmers, die vaak gebaseerd zijn op kritische HIO-elementen. Gibac Chemie biedt biostabiele metaalbewerkingsvloeistoffen met een neutrale pH, waardoor vlekkeloze oppervlakken worden gegarandeerd, ook op gevoelige legeringen zoals Al 5083.
Uitgassen
Uitgassing is een probleem voor alle elektronische componenten, vooral in een vacuüm. Het beschrijft het vrijkomen van gas dat ingesloten is in een vaste stof. Lithografiecomponenten hebben gespecificeerde limieten voor H2O, CxHy v en CxHy nv. Zelfs de kleinste olieresten kunnen ervoor zorgen dat een machineonderdeel niet aan de vereiste RGA-specificaties voldoet. Het portfolio van Gibac Chemie omvat daarom semi synthetische en volledig synthetische metaalbewerkingsvloeistoffen, die het risico op verontreiniging met vluchtige en niet-vluchtige koolwaterstoffen minimaliseren.
HIO
Samen met de resterende waterstof en het plasma in de vacuümkamer kunnen de zogenaamde HIO-elementen de optiek van een EUV systeem onomkeerbaar beschadigen. HIO staat voor ‘waterstof-geïnduceerde uitgassing’. Er zijn 14 HIO-elementen met verschillende risicomogelijkheden: Calcium (Ca), Chloor (Cl), Fluor (F), Indium (in), Lood (Pb), Magnesium (Mg), Mangaan (Mn), Stikstof (N), Fosfor (P), Tin (Sn), Silicium (Si), Natrium (Na), Zwavel (S), Zink (Zn). De beste antischuimmiddelen bevatten siliciumverbindingen, en de meeste additieven die de aluminiumcompatibiliteit verbeteren bevatten fosfor (P) of Silicium (Si), allebei kritische HIO-elementen. De metaalbewerkingsvloeistoffen van Gibac voor de elektronica-industrie minimaliseren het risico op oppervlakteverontreiniging, omdat ze vrij zijn van kritische HIO-elementen.
Gibac Chemie
Stand 460
