TIV slaat handen ineen met hogescholen
De hogescholen Windesheim, Stenden en Saxion verbinden zich dit jaar aan Technische Industriële Vakbeurs (TIV) in Hardenberg. Ze presenteren op de beurs hun initiatieven Green PAC en TechForFuture.
Green PAC is een initiatief tussen Windesheim en Stenden Hogeschool en wordt gezien als de kenniskatalysator in de chemische- en kunststofindustrie. TechForFuture werkt samen met hightech bedrijven die hun kennis op High Tech Systemen en Materialen willen ontwikkelen en is een initiatief tussen Windesheim en Saxion Hogeschool. Verder is Green PAC founding partner van 3DPrintEU (het event in Noord-Nederland op het gebied van 3D-printen en – scannen). Door deze samenwerking verhuist 3DPrintEU ook naar TIV Hardenberg.
Uit eigen beursonderzoek blijkt dat bezoekers van TIV Hardenberg voor 35 procent komen voor kennisoverdracht. Verder komt uit gesprekken met de markt naar voren dat met name de vraag naar kennis over ontwikkelingen op het gebied van kunststoffen een hot item is. “Het is onze taak om te luisteren naar de markt en hen te voorzien in hun behoeften. Daarom zijn wij deze samenwerking aangegaan met Green PAC. Het is bovendien een mooie koppeling met het onderwijs. Zo brengen we diverse ketens bij elkaar”, zegt Gertjan Lammers namens de beursorganisatie.
Green PAC Paviljoen
Windesheim en Stenden Hogeschool presenteren tijdens TIV Hardenberg 2017 meerdere projecten op het Green PAC Paviljoen, waaronder het Green PAC iLab. Bij het iLab krijgen belangstellenden laagdrempelig toegang tot het verkennen van hun ondernemerskwaliteiten om, in drie jaar tijd, van zoekende starter naar zelfbewuste ondernemer te groeien.
TechForFuture
Ook TechForFuture, een initiatief dat zich richt op de toekomst van innovaties en groei op het gebied van Hightech Systemen en Materialen, is aanwezig op het paviljoen. Windesheim en Saxion Hogeschool laten hier verschillende onderzoeken en projecten zien. Het doel van TechForFuture is het creëren van kansen samen met hightech bedrijven. Met enthousiaste studenten, opgeleid om zelfstandig praktijkgericht onderzoek te doen in bedrijven, worden nieuwe technologieën ontdekt en ontwikkeld.
3DprintEU op TIV Hardenberg
Een ander initiatief van Windesheim en Stenden Hogeschool dat gaat plaatsvinden op TIV Hardenberg is 3DprintEU. Het is de vijfde editie van dit event, maar nog nooit eerder werd het gehouden op TIV Hardenberg. Bezoekers van 3DprintEU kunnen kiezen uit een gevarieerd programma van lezingen en workshops.
Empack Relatiedagen
Eerder maakte de beursorganisatie al bekend dat TIV Hardenberg gecombineerd zal worden met ‘Empack Relatiedagen’ van beursorganisator Easyfairs. Deze nieuwe variant van het Empack-concept wordt gehouden op 20 en 21 september in Evenementenhal Hardenberg.
De twee beursthema’s voor TIV Hardenberg 2017 zijn Food Industry en Smart Industry. Beurzen als NEW Industries en Engineering Materials worden geïntegreerd in TIV. “Met de update van TIV Hardenberg profiteren exposanten op 19, 20 en 21 september van een nieuwe markt, een groter publiek en meer innovatie”, aldus Gertjan Lammers.
